“中国科技第一展”——中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）将于2013年11月16－21日在深圳会展中心举行，本届高交会设有“高新技术成果交易、高新技术专业产品展、中国高新技术论坛、super-SUPER专题活动、人才与智力交流会、不落幕的交易会”等六大板块，预计总展览面积超过11万平方米。此届高交会的主题为“坚持创新驱动发展，提高经济增长质量”。
　　据悉，作为中国激光工业化应用的开创者和引领者，本届高交会华工激光再度应邀参加，并携多款新品惊艳亮相，再次展示华工激光“代表国家竞争力，具备国际竞争力”的科技魅力。此次华工激光参展的重点设备主要有：3D激光打标机、紫外激光打标机、LCC200II CO2激光切割机和FP150高速分光振镜激光焊接系统。　

华工激光展位号：1C26

主要参展设备简介

3D激光打标机
　　华工激光3D激光打标机，通过自主研发的三维动态激光标记控制硬件、软件，配置专用的三维振镜，完美控制激光光束焦点在任意三维曲面进行标记，适用于手机制造、立体电路、医疗器械、模具、3C电子、汽车零部件、电子通讯等行业产品的激光三维标记。

紫外激光打标机
　　华工激光紫外激光打标机基于华工激光拥有自主知识产权的355nm紫外激光器研发而成，光斑精细，且加工热影响区微乎其微，因而主要用于特殊材料的精细打标、精细切割、微细加工，主要用于各种玻璃、液晶屏、纺织品、薄片陶瓷、半导体硅片、IC晶粒、 蓝宝石、聚合物薄膜等材料的打标和表面处理。

FP150高速分光振镜激光焊接系统
　　华工激光的FP150高速分光振镜激光焊接系统，能够对难以接近的部位施行柔性传输非接触焊接，具有更大的灵活性。激光束可实现时间和能量上的分光，进行多光束同时加工，为更精密的焊接提供了条件。主要应用于光纤耦合器件、光纤连接器件、显象管电子枪金属零件、手机振动马达、钟表精密件、汽车车灯等的精密焊接。

　LCC200II CO2激光切割机
　　LCC200II是华工激光研制的一种新型高性能CO2激光加工设备，具有切缝美观、热影响区小、速度快、切割成本低、操作简便等特点，主要用于陶瓷等各类非金属材料的切割、打孔加工。