2月23日—27日，第39届先进光刻技术会议（SPIE Advanced Lithography 2014）在美国加州圣荷西会展中心成功召开。大会由美国国际光电学工程协会（SPIE）主办，会议期间，定向自组装技术（DSA）、纳米压印技术、3D缩放工艺、 极紫外光刻技术（EUV）等方向的研究现状及进展再次成为研究领域的热门话题。

本届展会内容主要包括技术会议、行业研讨、专业课程及的展览会，共有包括研究人员、开发商、供应商、风险投资商、企业家在内的2,360多名观众参展，比2013年增长约6%。近几年持续增长的观众人数，也从侧面反映了半导体行业良好的发展趋势。

此外，会议上还公布了三项SPIE光学大奖及荣誉，由前任国际光学工程学会主席Bill Arnold 颁发。奖项/荣誉及获得者分别是：

Frits Zernike奖 [缩微平版印刷（Microlithography）领域]
获得者：Mordy Rothschild
麻省理工学院林肯实验室（MIT Lincoln Laboratory）
获奖内容：半导体光刻成像解决方案的开发成果

Harold E. Edgerton奖
获得者：Martin Richardson
美国中佛罗里达大学光学与光子学学院
（CREOL, The College of Optics and Photonics, University of Central Florida）
获奖内容：高速物理现象领域的研究成果

国际光学工程学会会士（SPIE Fellow）
获得者：Frank Abboud
英特尔公司(Intel)

据悉，2015年SPIE先进光刻技术会议将于2月22日—26日在美国加州圣荷西会展中心举行。届时，将由来自ASML公司的Mircea Dusa博士担任研讨会共主席，联合主席则由罗切斯特技术研究所的Bruce Smith教授担任。所有会议论文经批准录用后，将收录至美国SPIE国际会议文集暨其数字图书馆中。