(香港, 2014年9月18日)全球最大规模的国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA & IPC Show)将于2014年12月3-5日在深圳会展中心1、2号展馆盛大举行。本届展会主题为“求新应变，开创未来”，势必为推动行业发展注入一股强劲力量。作为第13届展会，将以历来最强阵容亮相，超过450家展商展示覆盖线路板及电子组装整个供应链，并共同展示最新的产品及技术，是业内人士不可缺席的年度盛会。

历届最大规模，知名企业汇聚一堂

本届展会规模打破历届记录，展览面积达45,000平方米，超过450家国内外企业逾2,100个展位，其中新展商接近90家。众多业内知名企业继续鼎力参展，包括：TTM、奥士康、乐思化学、安美特、哈福、王氏港建、乐健、三和国际、永天机械、金富宝、陶氏、依利安达、大族、麦逊电子、丰洋、志圣、奥林巴斯、尖点、蔡司、特新、维亚机械及更多。展品范围涉及线路板制造、线路板及电子组装设备和原物料、电子组装应用、环保洁净设备等各个领域，可让业内买家实现一站式采购，满足行业上中下游的多样化需求。

香港线路板协会会长钟泰强先生表示：“4G时代到来、电子产业的更新换代，特别是消费娱乐应用方面开发的电子设备及系统蓬勃发展，为PCB行业带来了新的机遇与活力，本届展会将有大量展商带来紧随时代发展的高技术、高品质的展品，我相信他们必将会为整个行业注入新的活力。”

展会将精彩展示崭新的产品及技术

作为全球最具代表性的采购及技术交流平台，展商们将纷纷携同新品亮相，展示其研发实力，部份展品如下：

东力科技发展有限公司 (展位号: 1J14)的3D可弯折铝板总板厚 0.25-2.1mm，导热系数K=0.35W/m.k。除了拥有优良的结合强度、机械加工性能和绝缘性能高，更具有极高的韧性优越的弯折性，最大可弯折60°，可弯折成3D LED照明灯（360°发光），普遍应用于LED室内照明如吸顶灯、筒灯、蜡烛灯、面板灯、洗墙灯、日光灯等。

广东正业科技股份有限公司(展位号: 1Q02) 将会带来全自动贴补强机BQ1000，它是一款将卷装补强板材料使用模具冲型，通过X、Y轴移动与CCD相机扫描，将其冲型的补强板粘贴到设备加热板面上FPCB（柔性线路板）产品上的设备。它可将裁切、贴合两个部分合二为一，提高贴装精度。其电脑程序操控更简单，无需人手操作更快捷。而且它能节约劳动成本，提高工作效率及材料利用率。

由深圳市日联科技有限公司(展位号: 1C25)提供的多层PCB线路板X射线检测设备FX8080主要用于多层PCB制程中钻孔和压合工序前后的观察和测量，各层标靶偏位的检测分析，提前发现工艺误差。它拥有高质量图像、高放大倍数，不但采用X光穿透成像原理对PCB内部进行观察和检测，而且采用优质石材检测平台，减小对PCB摩擦损伤，并可速观察检测电路板标靶同心度。

CIRCUPOSITTM LC-9100化学沉铜为陶氏电子材料(展位号: 2C11)全新具有专利的工艺，其重新定义了低速化学沉铜工艺的业界标准。它具有绝佳的镀层覆盖能力，除在一般板材外，也表现在高Tg及高效能板材上；它亦有卓越的信赖度表现、稳定之工作槽液及简单安全之制程。此外，它操作及分析简易，且不需过长之活化起镀时间。最重要是它具竞争性的成本，来自于更低的消耗量，尤其是钯金属。

乐思化学(展位号: 2Q26)将展示ENTEK® PLUS HT无铅有机保焊膜。此制程为电路板业界应用最广泛、最值得信赖的OSP，经生产验证可提供出众的无铅最终表面处理，经过多次无铅回流焊处理后仍保持卓越的可焊性，对于BGA具有高可靠性的焊接结合力。此外，ENTEK® PLUS HT能够超越无铅装配的标准要求，并适用于混合金属应用，例如搭配化镍金(ENIG)。此OSP亦可选择性地沉积在铜面上，避免金质连接器或金属材质散热器遭到污染。

Plasma Etch. Inc. (展位号: 1N66) 自主开发出的新一代等离子处理设备“麦格纳”，其设计突破了传统的等离子处理设备的设计理念，完全取消了等离子工艺在PCB制造中对于CF4的依赖，真正达到了绿色环保无污染的制程目的，同时也大大地降低了设备的运行成本。它的特殊腔体设计，也大幅提升了等离子处理的均匀性和处理效率，降低了设备的能耗和缩短了PCB的处理时间。

同期活动精彩纷呈，提供绝佳交流平台

展会除了展出行业最新产品及技术外，还将推出一系列精彩纷呈的教育及社交活动，提升参观者观展价值。其中包括：高峰会议、业界交流会、欢迎晚宴、高尔夫球赛、HKPCA & IPC Show手工焊接比赛等，为与会者搭建交流与学习、广结人脉网络的黄金平台。

今年强势推出的高峰会议精彩不断，每天都由业界重量级嘉宾亲自分享真知灼见，包括来自政府单位、Prismark、台湾工研院、华为等知名企业的权威专家，将会向与会者分享市场发展趋势和采购实用策略。详细议程即将公布，密切留意大会网站。

国际电子工业联接协会大中华区总裁Philip Carmichael博士说道：“IPC与HKPCA本着贯彻今年展会主题—求新应变，开创未来。展会将不断推陈出新，为活动加入新的元素，我相信丰富多彩的活动势必实现电子组装行业优秀人士的全面互动，建立新的商贸关系，获取最新行业发展趋势，进而推动整个行业发展。

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