凭借在激光制程技术研究领域长达10年的沉淀，东莞盛雄激光以精密激光微加工、多轴激光控制软件为平台，形成了一条包括精密微激光切割、钻孔、蚀刻、划片等完整的产品线。

　 　2014年9月26-28日，高工LED照明展在广州琶洲隆重举行，近百家LED产业供应链优秀品牌集体亮相。盛雄激光重点展出了高性能导光板模仁激光刻蚀机及陶瓷基板激光微切割钻孔系统等设备。

　 　盛雄激光总经理陶湧谋介绍，公司此次展出的刻蚀机型号为SC-K600，该产品为干式刻蚀，加工制程简单，上游加工过程均由软件自主控制，产品一致性高，良率高达98%。

　 　“我们的这款刻蚀机只需要一名员工操作即可，加工过程中不产生任何酸碱污染，并且同时可以刻蚀银浆。”陶湧谋表示，公司已经经过十年的软件技术沉淀，其编辑功能已经非常强大，可实现大图形自动分切或手动分切选择，拼接精度高达≤3um。

　盛雄激光展出激光刻蚀机

　　“另外，我们针对LED照明行业的COB陶瓷封装基板也专门开发了相应的切割、划片设备Driling 600F。”陶湧谋表示，“这台设备用来切割直径20mm左右的基板，连钻孔、划线一起，每天可以达到10K的产能。因为激光切割是属于精密冷加工，所以良率还能保持在99%以上”。 　 　“今年开年以来整个市场销售异常火爆，订单也是要好于往年。”陶湧谋表示，他们对下半年的市场行情也同样看好。