“此次我们展出的这款陶瓷基板异形切割系统采用无应力柔性加工设计，可加工任意图形。”武汉金运激光股份有限公司(以下简称“金运激光”)事业部总经理丁君在展会现场告诉记者。

　　金运激光展位处

　　据悉，金运激光是中国首家创业板激光上市公司(股票代码：300220)。公司致力于激光与3D打印的数字化应用，并构建了“激光3D数字化技术应用服务创新平台”，旨在通过合作、引进与培育各种类型激光及3D打印相关企业，延伸应用产业链，并利用平台的整合和服务作用，为下游激光及3D打印应用行业提供全面、创新、领先的数字化解决方案。

　　“我们的这款设备主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备，其具有加工效率高、品质好、热影响区域小等优良特点，是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。”丁君表示。

　　记者还从展会现场了解到，该设备的优点为拥有极少的热影响区域。同时，最小孔径80um(针对0.381mm厚基板)，最小划线宽度30um(针对0.381mm厚基板)。

　　“陶瓷基板异形切割系统”实拍图

　　此外，这款陶瓷基板异形切割系统，适用的行业有高档陶瓷基板PCB电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，LED陶瓷基板钻孔，切割，耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构建切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

　　“同时，这款设备适用材料广泛，包括96%氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍、氮化硅、碳化硅以及所有3mm厚度以下的金属材料。”丁君最后提到。