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牧泰莱电路技术携精密PCB参展8月深圳国际电路板采购展

来源:CS Show &NEPCON2015-07-10我要评论(0)

2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆,深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2015)以创新驱动为主题,与华南地区最大的电子制

2015年8月25日-27日在深圳会展中心6号馆,深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2015)以“创新 • 驱动”为主题,与华南地区最大的电子制造展会之一“NEPCON South China”同期同地举办,打造电路板制造商与电子信息产业链最具价值的合作平台,同时也将是创新型、环保型、智能化的电路板设备及原物料厂商最佳展示平台。本届展会涵盖:电路板制造、电路板生产设备及物料、电路板用原物料、化学品、环保设备及材料、智能终端制造商等相关最新技术和产品。
深圳市牧泰莱电路技术有限公司将参展CS Show 2015,展位号:6号馆,G-6B01,欢迎莅临观摩。
牧泰莱电路坚持以“高,精,特,快”为经营理念,瞄准近年行业发展刚柔结合板制造领域,针对其特殊要求,坚持单一产品专项策划的研制思路。基于多年积累的技术、人才和市场资源,一个专业化的刚柔结合板生产厂在我们长沙基地正式投入运行。结合客户需求,配合开发高电流,高导热特殊产品,获得客户一致认可。
此次牧泰莱电路将在CS Show 2015展出:
1、刚柔结合板总层数:3--16层; 其中软板层数:1--8层; 软板形式:单张、多张独立、多张组合
2、软硬板连接方式:单端连接、多方向多点连接、三维立体连接;
3、多层刚柔+HDI结构;多层刚柔+金属基结构;多层刚柔+高频混压结构
4、最小板:4X10mm ; 最大板:150 X 600mm
5. 单面铜基或者双层/多层铜芯板 采用高导热材料制作,材料导热系数一般在1.5 w/(m•k)。 金属芯线路板技术将导热金属埋至线路板中间,通过高导热PP粘结,达到很好的散热效果,取代原始的靠风扇散热的技术,节省了空间。
同期1号馆举办的NEPCON South China 2015涵盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化(EMA)、电子制造服务(EMS)、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。

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