2016年4月26-28日, NEPCON China 2016将全新开启上海世博展览馆1号馆和2号馆,作为亚洲地区电子制造行业久负盛誉的商贸交流权威平台,NEPCON China 2016盛装启航,世界瞩目!本届展会将全面覆盖:SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造服务、系统集成、集成电路、工业机器人、PCB、电子制造自动化、防静电以及新材料等相关最新技术和产品。知名设备商“韩国ESE”将携最新款锡膏印刷机亮相展会现场,展位号:A-1G25,欢迎莅临。
作为电子业内知名SMT设备供应商,ESE Co.,Ltd 本着(Everyone's Satisfied Enterprise)的公司经营理念,与行业内的SAMSUNG, LG各大事业部,GOERGEK,HISENSE等公司保持着长期稳定的合作关系,公司已通过CE认证,ISO认证及UL认证,是以技术为核心的最具竞争力的可靠的设备生产厂家。
ESE拥有十多种型号印刷机,类型包括:US-2000XH高速印刷机,US-LX系列超大板锡膏印刷机(用于LCD,LED生产,LX3机型PCB最大可生产1300mm),US-X(Q)系列高精密印刷机(精密度 01005, 0.25Piteh),US-DX系列双轨印刷机(有两个独立的操作平台 可同时生产1种或两面不同类型产品),半导体用印刷机,也可根据客户需要进行开发研制。
ESE继成功参加上届展会之后,今年将继续重磅给力,ESE将在现场(展位号A-1G25)推出全新系列高速印刷机US-2000XH及超大板印刷机US-LX3,向国内外观众集中展示其优秀的设备和技术。
US-2000XH(全自动高速印刷机)为ESE公司第一次引进到中国市场的设备,且有速度快,性能稳定,精密度高的特点。适用PCB尺寸为50 x 50 ~ 350 x 250 mm 。适用于手机、PC、通讯器材,家电等各种电路板生产加工。该印刷机在保有ESE公司其他设备优点的基础上,提高印刷速度,作到了将整个印刷过程控制在12秒。
而全新推出的US-LX3(全自动超大板锡膏印刷机)具有生产适用范围广,操作平台平稳的特点。该设备配备的全自动操作系统,操作流程简便,能够快速掌握使用设备,10080~1300600mm的超大适用范围,±0.05mm的重复性等性能都将为客户提供高效精确的服务。另外,配备的一些更便捷的选项系统(如锡膏自动供应系统,高精密刮刀控制程序,SPI连动系统等)可进一步提高生产效率,保证生产品质。
随着电子产业的快速增长,对相关设备要求越来越高,未来,“ESE”将始终结合变化的市场需求,进一步完善经营机制,以科技为先导,以诚信服务为本,以产品质量为根,帮助客户取得成功。NEPCON China 2016展会现场,您可以亲临A-1G25展位,体验锡膏印刷设备的精彩现场演绎, “ESE”热情欢迎您的到来。
2016 NEPCON China观众预登记途径:
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参观热线:
国内观众:4006505611或86-10-5763 1818; 国际观众:86-21-2231-7011
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