纵观全球电子制造行业及市场，信息技术不断提高，与工业融合发展呈持续上升趋势。智能手机、医疗电子、汽车电子、智能硬件、服务型机器人作为电子制造行业最重要的组成部分，已经不仅仅满足于生产速度上的追求，而是将重点越来越多的转移到生产的质量，为了适应行业结构的不断调整，更快地实现“中国制造”向 “中国智造”的转变，国内部分电子制造领军企业已经开始实施自动化改造，向海外市场蔓延并发掘电子新材料。

作为电子制造行业内集中展示SMT和“电子制造自动化”设备及技术的品牌展览会，NEPCON电子展一直密切关注电子制造行业动态，邀请到众多来自行业知名专家召开“NEPCON中国专家顾问委员会”会议。会议针对2017年智能手机，汽车电子等电子制造行业未来增长潜力，制造业迁移，表面贴装技术面对未来需求变化，大数据下的电子制造企业经营，电子制造自动化改造，中国电子制造向海外扩张战略，印度制造吸引力及电子新材料等话题进行深度探讨，群策群力。

智能手机、汽车电子等电子制造行业的未来增长潜力

以大唐电信的集团仪表研究所董恩辉副所长为代表认为未来智能需求量增长将持续整个中国电子制造业，不仅仅是体现在实际存在且有形的实体方面，而是整个行业对智能设备的需求量。未来智能电子的发展中，已普遍认为汽车电子与智能手机将会稳定地增进。然而由于法律与社会的制约，汽车电子无法快速实现自动驾驶的智慧功能。智能手机作为日常出行必不可少的一部分，未来仍将实现持续增长。在通讯方面，5G于现在只是一个概念的形成，要真正实现市场化仍需要克服诸多标准障碍。未来两至三年，或将通过与物联网、大数据、生活与工业的联系，人与人，人与机器，机器与机器之间关系的碰撞，形成统一标准。而5G的发展则离不开器件与集成电路行业的结合，这也给半导体行业带来了巨大的挑战及经济利益。

SMT表面贴装，未来走向多品种小批量

随着近年来电子产品呈现出精细化、小型化和多功能的趋势，对于SMT表面贴装技术的要求也越来越苛刻。来自江苏新安电器有限公司金红心总经理认为未来SMT表面贴装技术发展将更多朝着满足多品种小批量的生产需求。公司对未来市场和产品需求主要集中在系统信息化方面，如何做好从客户端到采购端的数据采集及分析显得至关重要，目前也是公司亟待解决的问题。上海亚明照明有限公司上海基地总经理沈玉君表示照明行业不论是LED 还是OLED的趋势都代表着电子元器件和半导体的发展。未来电子制造行业碰到的新的技术短期内更多的是指元器件的集成封装和半导体的未来集成程度。未来产品会把所有的功能都集成到某一个芯片里边，用压合、印制或其他方式形成。贴装或许会淡出一部分，但是市场永远会在。包括智能手机也好，未来的产品是一个智能终端的概念。而包括当下提到的智能家居，其核心就是控制，那么数据的采集和控制量会变得非常大。未来不论智能终端是以手机、手表或其他形式呈现，如何快速响应和实现客户对不同产品的需求，将会是考验供应链端，包括后期产品服务递交的最关键点。其重要突破点将在于数据采集，如何能够精准实时地掌握这些数据并进行相应分析。

信息数据的安全管理

电子制造自动化势不可挡，信息数据的安全管理也成为保障公司安全的重要指标。昆山鸿仕达电子科技有限公司的胡海东总经理坚信掌握数据分析工具和运算流程才算是掌握核心能力。目前公司只是在内部的网络云上进行数据收集统计与分析，考虑到外部网络的安全问题，也很期待以后互联网完善后的数据采集。大数据的采集和分析需要熟悉公司流程、业务的专业团队，专业的团队会有专业的知识领域和工具完成数据的分析，而考虑到安全问题，希望能够培养专业的团队研究一种方式或者公式应用在大数据的分析运算中。

印度电子市场剖析

近年来，电子生产企业在印度设厂的消息层出不穷，印度成为世界第二个手机生产工厂似乎只是时间问题。印度具有庞大的消费市场，其智能手机普及量仅占人口比例不到百分之十，其未来的潜力不可估量。此外，印度方面制定的一系列优惠政策已成功吸引到一批包括富士康在内的手机制造厂商在印度设厂，现阶段工厂主要集中在印度的南北部。

在印度制造业崛起之路上，大多数专家认为仍有诸多困难需要攻克，原因有以下几点：1、印度政治制度的制约，不能像中国实行规定时间内计划；2、印度劳动力缺乏规则感，难以承担厂家所需的生产力。3、印度的文化教育水平普遍偏低，缺少手机制作上的接受能力和应变能力。4、中国制造商不仅拥有一个加工厂，还需要配套的加工厂配合生产。而印度在这方面较为薄弱，在一定程度上，将拖累手机生产。5、印度城市基础建设没有完善，比如水源和卫生问题。正如上海复珊精密制造有限公司的朱箭副总裁所说，印度整体基础设施建设的落后，使高端人才很难长居久待。

电子新材料的选择与更新

智能制造的不断升级和行业自身的多样化趋势，使得业内对电子新材料的要求与关注日趋增高，同时也为电子新材料带来了广阔的产业机遇。为了贴近行业需求，NEPCON China 2017（2017年4月25日-27日）倾力打造电子新材料专区，专区采用“展位展示+论坛演讲+贸易配对”三大形式，全方位深度曝光。借助本次宝贵的平台，主办方咨询了在场的终端设备厂商对于生产环节电子新材料的选择和更新，来自照明行业的沈玉君总经理表示在照明器件方面的材料选择上，一般由公司进行设计阶段，客户会指定小部分材料供应商，其余部分都是自主选择。产品一经定义后，材料的选择（即供应商）上基本不会变更。除非遇到重大质量问题及新技术的突破。同时公司也在关注导热方面的材料。身处扫描设备的胡海东总经理表示目前非常关注芯片领域。基于目前国内生产芯片的厂商已具有一定规模，希望能够建立一个平台，集中培养优质供应商，通过厂商的制造，提高国内的产品性能，以应对国外的高价产品和市场。

此外，励展博览集团将联手深圳手机行业协会在NEPCON China 2017展会现场共同举办2017手机制造材料论坛，众多电子制造行业专家亲临现场，结合手机及汽车电子主题，整合电子材料企业、电子产品制造企业共同参与探讨智能手机产品的发展趋势，手机散热材料应用，智能手机防水工艺等热门话题，将为行业专业人士带来最新资讯，助力产业发展。

本次出席NEPCON专家顾问委员会的成员有：

大唐电信科学技术仪表研究所 董恩辉 副所长

霍尼韦尔扫描与移动事业部 涂赟 总经理

上海亚明照明有限公司 沈玉君 上海基地总经理

江苏新安电器有限公司 金红心 总经理

上海复珊精密制造有限公司 朱箭 副总裁

来源：NEPCON 2017 NEPCON China

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