UENO SEIKI CO.,LTD.上野精机株式会社自1972年3月创业以来,现已有300多名员工,海外据点包含中国,中国台湾,马拉西亚,泰国,菲律宾等国家及地区,主要业务有电子零件、半导体制造装置的开发、制造和销售,包括测试分选机,外观检查机,测试机等,随着半导体制造装置的开发、设计、制造、销售、维护的一贯系统,作为支撑半导体产业的个性企业继续成长。
目前,UENO SEIKI已确认参加将于2018年8月28-30日深圳会展中心举办的NEPCON South China 2018华南电子展(展位号:1T15),本次展会将展示一台最新的Wafer to Tape的外观检查设备,搭载了最新的高速和负载控制技术,最小产品可以对应到0.4mm x 0.2mm,最快UPH可以到达56K。此外还将介绍UENO SEIKI自行研发的UNICON外观系统,最小可以检查到10um裂痕。
在持续急速进化的半导体产业中,UENO SEIKI一直扮演著羽翼的角色。透过不断的开发、试验才有高性能且高品质的设备提供给顾客。UENO SEIKI以自能力术蕴育出最先进的技术, 并以客户绝对满意的支援与服务而自豪。
UENO SEIKI,NEPCON South China展位号:1T15,欢迎大家莅临。
来源:NEPCON
NEPCON South China 2018观众预登记途径:
参观热线:http://www.nepconsouthchina.com/vistors/PreRegistration/
国内观众:86-10-5763-1818或400-650 5611;国外观众:86-21-2231-7039
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详情请访问: www.nepconsouthchina.com
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